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高端封装载板项目将开建 将于2019年第三季度开始量产
2018-04-17 08:13来源:厦门网

  厦门网讯 (厦门日报 记者 林岑 通讯员 洪欣琳) 昨日下午,海沧区政府与芯舟科技(厦门)有限公司签署高端封装载板项目合作协议暨厦门半导体投资集团与芯舟科技(厦门)有限公司签署增资扩股协议。根据协议,厦门半导体与芯舟科技将共同投资46亿元,在海沧建设高端封装载板研发、设计和制造基地。此举将补齐我市集成电路全产业链的最后一环,对完善全市半导体产业一小时供应链、提升区域封装载板产业核心竞争力、完善大陆集成电路产业链具有重大意义。

  记者了解到,占地200亩的高端封装载板项目将落户海沧区信息产业园,达产后年产值有望超过40亿元。项目分为两期实施,一期投资23亿元,达产后产值有望超过20亿元,计划将于2019年第三季度开始量产。

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责任编辑:李伊琳,赖旭华

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