厦大联袂20家大企业签订协议 共同培养“解锁”芯片人才
2019-11-13 09:03来源:厦门网

  厦门网讯(厦门日报通讯员董宇昕严 威记者佘 峥)昨日,厦大电子科学与技术学院和国内20家微电子、集成电路等相关行业的龙头企业,签订协议,要共同培养能“解锁”芯片的人才。

  当口,厦门大学电子科学与技术学院和20家电子信息企业,举行党组织共建暨实习实训基地签约仪式。20家电子信息企业来自北京、杭州、深圳、福州等地,不少是行业龙头企业,包括龙芯中科技术有限公司、杭州海康威视数字股份有限公司以及厦门的美亚柏科、优迅等。根据协议,今后厦大电子科学与技术学院学生可以参与这些企业的生产实践,在此基础上,企业和学生可以进行双向选择,有效缩短了人才选拔周期,节约招聘成本,从而实现企业选拔高素质人才与学生成功就业的双赢。

  和以往校企合作不同的是,这次是“党建搭台,业务唱戏”。厦大电子科学与技术学院党委书记吴国瑛说,微电子、集成电路专业的学生需要大量的实习,在主题教育学习中,我们了解到一些学生并不十分容易找到满意的实习单位,因此希望通过学院与企业签约共建实习实训基地,逐步解决学生的实习实训问题,同时借助党组织共建的方式来加强校企全方位合作。

  厦门大学电子科学与技术学院是全国最早开办电子类相关学科的高校之一,也是最早成立半导体学科的高校之一,它也是国家示范性微电子学院。不久前,北大、清华、复旦和厦大获准获批建设国家集成电路产教融合创新平台,主要任务就是“解锁”芯片。厦大电子科学与技术学院是厦大这个创新平台的建设主体。

  

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责任编辑:李奕佳,赖旭华

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