厦门网讯（本网记者 沈伟彬 通讯员 曹京柱）日前，第三届高端制造电子电镀论坛（FEPAM-2024）（简称“论坛”）在厦门召开。国内各高校、科研院所师生以及高端制造电子电镀相关领域行业企业代表齐聚鹭岛，共话行业新发展。

　　会上指出，高端电子制造是推动新质生产力发展的重要领域，高端电子化学品更是半导体芯片制造业中不可缺少的关键性材料，能够有力助推相关产业提质升级。

　　中国化学会电化学专业委员会主任、中国科学院长春应用化学研究所研究员邢巍表示，高端电子电镀技术是实现纳米级电子逻辑互连和金属基微纳结构批量可控制造的关键技术，要从源头攻关破解核心技术难题，迫切需要夯实电子电镀技术创新的理论根基。

　　为推动高校院所与产业企业的深入交流，论坛特设行业对话专场，邀请高端制造电子电镀领域创新链、人才链、产业链及资金链代表，围绕“聚焦新态势·增强新动能·构建新引擎——高端制造电子电镀新发展”主题，从高端电子化学品及电子电镀产业链上下游的各个环节，包括关键材料等方面，分享产业创新发展新思路。

　　本届论坛为期两天，设有“高端制造电子电镀基础、工艺技术与设备”、“芯片制造和封装集成电子电镀”、“高端电子化学品、下一代半导体（电子）材料”三个分会场，共安排4场大会报告、30场邀请报告、4场特约报告及14场口头报告，报告内容涵盖了前沿基础研究到产业应用实践的全链条创新。其中，厦门大学党委书记张荣、邢巍研究员、上海交通大学李明教授、北京化工大学李群生教授分别作题为“显示用Micro-LED当前面临的瓶颈及技术进展”、“高端电子电镀重大基础科学问题研究的初步设想”、“大马士革钴互连超填充电镀机理与性能调控”、“高纯电子化学品制造新技术与应用”的大会报告。 

　　高端制造电子电镀论坛（FEPAM）由中国科学院院士、厦门大学孙世刚教授于2022年倡议发起举办。本届论坛由高端电子化学品国家工程研究中心（重组）主办，厦门大学化学化工学院、固体表面物理化学国家重点实验室、嘉庚创新实验室、国家集成电路产教融合创新平台、衢州高端电子化学品创新研究院协办。