厦门网讯（厦门日报记者 林岑）记者近日获悉，根据厦门市、海沧区与杭州士兰微电子股份有限公司共同签署的战略合作框架协议，国内第一条拥有完全自主知识产权的8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线将落户海沧。目前，该项目已完成投资备案，计划将于下个月开工建设，一期预计2028年满产，二期预计2032年满产。

　　据介绍，该项目规划产能6万片/月，分两期实施。一期项目投资70亿元，月产能3.5万片，达产后有望实现年产值75亿元；二期项目投资50亿元，新增月产能2.5万片，达产后有望实现年产值45亿元。两期都达产后将实现年产72万片的生产能力。